搜索结果
精益生产：应对印制电路 生产组装可持续发展要求
1.简介 环保意识的增强和全球自然资源价格的上涨给产品制造商带来了更大的压力。尤其是对于那些最终会成为技术废料被丢弃回收的复杂产品而言，找到不会破坏环境的材料、设计和制造工艺，以及处理回收工 ...查看更多
创建具有电子功能的智能表面
在我参加的慕尼黑AltiumLive设计峰会所有技术用户演讲中，我发现最引人入胜的演讲之一，是芬兰TactoTek公司的高级硬件专家TuomasHeikkilä，及产品管理副总裁Sini R ...查看更多
EPTE快讯：透明挠性电路
DuPont公司在二十世纪六十年代就研发出了Kapton（一种耐热聚酰亚胺薄膜），但这种材料在当时并没有得到大量应用。现在DuPont公司又研发出了一种针对挠性电路的电路新概念，但他们对这类产品并没有 ...查看更多
聚合物厚膜电路是否实用？
减成法工艺（铜箔蚀刻工艺）是制造各种印制电路的主要工艺。另一方面，可印刷电子技术在这一领域取得了重大进展，一些研究人员预测，在不久的将来，传统的蚀刻工艺将被印刷工艺所取代。对制造商来说既有技术上的优势 ...查看更多
单体硬壳结构印制电路——最新进展
本文就《单体硬壳结构印制电路》的最新进展做了报道。 如果电子线路可以直接建立在草莓和生日蛋糕的聚对苯二甲酸乙二醇酯（pet）包装上，你会怎么想？电子工程师的梦想是可直接在产品的外壳或包装表面绘制3D ...查看更多
EPTE通讯：JPCA 2019展会第3部分
编者按：本文为Dominique Numakura对JPCA 2019展会介绍的第3部分。点击此处可阅读第1部分和第2部分。 JPCA2019展会上展出了许多与厚膜基挠性电路相关的新产品。这些产品丝 ...查看更多
